宇晶股份：拟定增募资不超 1.76 亿元，用于大尺寸硅片及碳化硅设备研发等项目
宇晶股份 7 月 30 日公告，拟以简易程序向不超过 35 名特定对象发行股票，发行数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，募集资金总额不超过 1.76 亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于 8-12 英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目、补充流动资金项目。