基本半导体：与汉磊科技达成战略合作，加快 8 英寸碳化硅晶圆开发量产
基本半导体公告，公司于 2026 年 8 月 4 日与汉磊科技达成战略合作，双方将在此前长期合作基础上，加快 8 英寸碳化硅晶圆的开发及量产，共同推进新工艺平台开发和量产落地，提升碳化硅产品在新能源汽车、AI 算力中心等领域的市场份额。