研微半导体：SiC EPI 设备再次交付国内上市公司客户
8 月 4 日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布，其自主研发的 SiC EPI 设备再次交付国内上市公司客户。该设备适配 6/8 英寸 SiC 晶圆，覆盖新能源汽车功率器件、储能变流器、工业电源等主流赛道，支持平面、沟槽类 SiC 外延量产工艺。