宝明科技：HVLP4/5 铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样
金十数据 8 月 5 日讯，宝明科技在互动平台表示，公司研发用于 AI 服务器的 HVLP4/5 高端铜箔，目前 HVLP4/5 铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正布局向下游客户送样，但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。