Wedbush：联发科 EMIB 良率评论“完全证实”谷歌 TPU 转单英特尔封装
联发科在上周的法说会上明确表示，英特尔 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术的良率“已达到非常不错的水准”。Wedbush 分析师指出，联发科的评论“进一步验证了英特尔在封装领域的进展”，并可能意味着谷歌的 TPU 订单已近在咫尺。