超颖电子：拟投资 20.86 亿元建设高多层及 HDI 印制电路板 P3 项目
金十数据 8 月 7 日讯，超颖电子公告称，公司拟投资建设高多层及 HDI 印制电路板 P3 项目，预计总投资金额为 20.86 亿元，资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市，建设期限 24 个月。项目建成投产后，将有效突破公司存储 PCB 产品产能瓶颈，显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子 PCB 产能、配套形成少量 AI 服务器 PCB 产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求。