汇成真空：拟定增募资不超 9.55 亿元，用于超精密半导体及连续式 PVD 设备产业化项目
金十数据 8 月 10 日讯，汇成真空公告，公司本次向特定对象发行 A 股股票的募集资金总额不超过人民币 95,500.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于超精密半导体及连续式 PVD 设备产业化项目、补充流动资金。本次募集资金到位前，公司可根据募投项目实施进度的实际情况通过自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。