新恒汇：拟用超募资金 1.3 亿元投建蚀刻及封测扩产项目
新恒汇公告称，公司计划使用首次公开发行股票部分超募资金 8781.65 万元及自有资金 4218.35 万元，投资 1.3 亿元建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网 eSIM 芯片封测扩产项目，项目建设期 16 个月。物联网 eSIM 芯片封测扩产子项目达产年营业收入 2200 万元，净利润 568.76 万元。该事项已通过董事会和审计委员会审议，尚需股东会审议。