半导体设备厂商泛林集团拟在新加坡增聘 200 人，涵盖高带宽内存、硅光子等领域
美国半导体设备供应商泛林集团 8 月 12 日发布声明称，计划今年在新加坡增聘约 200 人，其中近 9 成为专业工程和技术岗位，以加强下一代半导体技术研发能力。新增岗位将涵盖高带宽内存（HBM）、2.5D 和 3D 集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装，以及设备和服务智能技术等领域。