华泰证券:算力升级下 AI 电源或呈现四大趋势
华泰证券研报称,在从“向外扩”Scale out 走向“向内聚”Scale up 的 AI 超节点机柜趋势下,AIDC 功率密度迎来非线性增长。随着下一代机柜英伟达 Kyber 和字节 AI Rack 3.0 功率突破 500kW,在大电流下母线体积和散热瓶颈或推动 800V 直流方案从优选走向必选,国内外 800V 产业化也有望齐头并进。高密度、低损耗、高可控地送电到芯片诉求提升或带来四大 AI 供配电趋势,即更高电压、多层备电、模块集成、升级前置。四大趋势下,能够提供 HVDC/HV IBC 的电源厂商有望受益;具备机电撬装模块能力,以及 SST 技术积累的公司有望受益;车规 400V/800V 与 AIDC 互通性较强,因此相关车规半导体和功率半导体公司也将受益。
华泰证券研报称,在从“向外扩”Scale out 走向“向内聚”Scale up 的 AI 超节点机柜趋势下,AIDC 功率密度迎来非线性增长。随着下一代机柜英伟达 Kyber 和字节 AI Rack 3.0 功率突破 500kW,在大电流下母线体积和散热瓶颈或推动 800V 直流方案从优选走向必选,国内外 800V 产业化也有望齐头并进。高密度、低损耗、高可控地送电到芯片诉求提升或带来四大 AI 供配电趋势,即更高电压、多层备电、模块集成、升级前置。四大趋势下,能够提供 HVDC/HV IBC 的电源厂商有望受益;具备机电撬装模块能力,以及 SST 技术积累的公司有望受益;车规 400V/800V 与 AIDC 互通性较强,因此相关车规半导体和功率半导体公司也将受益。