A 股科技板块修复进入业绩验证期 内部轮动和个股分化进一步加快
8 月以来，全球科技资产逐步走出去杠杆冲击，半导体、存储、光通信等人工智能硬件方向率先回暖。在海外产业趋势映射和资金回补推动下，A 股科技板块同步修复，光通信表现突出，行情也逐步向半导体、信创、机器人等方向扩散。不过，随着前期超跌修复持续推进，科技板块内部轮动和个股分化进一步加快。分析人士认为，A 股科技产业趋势并未逆转，修复行情仍可期待，但市场定价逻辑正由资金驱动转向基本面验证，中报业绩、在手订单和产业需求能否持续兑现，将成为决定后续行情空间和结构的关键。（中国证券报）
8 月以来，全球科技资产逐步走出去杠杆冲击，半导体、存储、光通信等人工智能硬件方向率先回暖。在海外产业趋势映射和资金回补推动下，A 股科技板块同步修复，光通信表现突出，行情也逐步向半导体、信创、机器人等方向扩散。不过，随着前期超跌修复持续推进，科技板块内部轮动和个股分化进一步加快。分析人士认为，A 股科技产业趋势并未逆转，修复行情仍可期待，但市场定价逻辑正由资金驱动转向基本面验证，中报业绩、在手订单和产业需求能否持续兑现，将成为决定后续行情空间和结构的关键。（中国证券报）
