源杰科技：拟 42.68 亿元投建半导体科技产业园项目
源杰科技公告称，公司 2026 年第三次临时股东会将审议三项议案：一是拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约 42.68 亿元，最终以实际投资金额为准；二是拟将 2026 年度授信调整为公司及全资子公司向境内外金融机构申请合计不超过 60 亿元的授信额度，期限为股东会审议批准之日起 12 个月，额度可循环使用；三是因 2025 年度权益分派实施完毕，公司总股本增至 12450.0377 万股，注册资本增至 12450.0377 万元，拟修订《公司章程》并办理工商变更登记。