金辰股份：拟投资 10 亿元建设半导体装备研发及制造项目
金十数据 8 月 25 日讯，金辰股份公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约 10 亿元。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以 TGV 玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期 36 个月，资金来源为公司自有和自筹资金。