立昂微：签订约 30 亿元半导体硅片项目投资框架协议
立昂微公告，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署《项目投资合作框架协议》，拟投资建设月产 20 万片 12 英寸轻掺衬底片、12 万片 12 英寸硅外延片项目，项目总投资约 30 亿元，固定资产投资约 29 亿元，建设周期为 5 年，完全达产后预计实现年产值超 13 亿元。