端侧芯片厂商上半年集体报喜 算力下沉加速场景渗透
今年的端侧 AI 芯片赛道不乏看点。A 股端侧芯片厂商们上半年集体报喜，其中，全志科技 8 月 25 日晚公布的财报显示，上半年营业收入、归母净利润同比分别增长 41.23%、204.17%；此前，瑞芯微披露上半年净利润同比增长 61.73%；富瀚微则预计上半年净利润同比增长 1072.72%—1420.19%。在技术层面，光羽芯辰、后摩智能等端侧 AI 芯片厂商纷纷押注 3D 堆叠、存算一体等技术，意在打穿“内存墙”。深度科技研究院院长张孝荣近日对记者表示，2026 年被业界视为“端侧 AI 商业化元年”，预计 2027 年开始起量。国内端侧 AI 芯片厂商的优势是大市场、多场景，以及打法上的灵活性，未来破局点不仅要靠 3D 堆叠等创新构架解决功耗和算力矛盾，还要把下游应用绑得更紧，用场景深度换生态厚度，以把握端侧算力国产化机遇。（证券时报）
今年的端侧 AI 芯片赛道不乏看点。A 股端侧芯片厂商们上半年集体报喜，其中，全志科技 8 月 25 日晚公布的财报显示，上半年营业收入、归母净利润同比分别增长 41.23%、204.17%；此前，瑞芯微披露上半年净利润同比增长 61.73%；富瀚微则预计上半年净利润同比增长 1072.72%—1420.19%。在技术层面，光羽芯辰、后摩智能等端侧 AI 芯片厂商纷纷押注 3D 堆叠、存算一体等技术，意在打穿“内存墙”。深度科技研究院院长张孝荣近日对记者表示，2026 年被业界视为“端侧 AI 商业化元年”，预计 2027 年开始起量。国内端侧 AI 芯片厂商的优势是大市场、多场景，以及打法上的灵活性，未来破局点不仅要靠 3D 堆叠等创新构架解决功耗和算力矛盾，还要把下游应用绑得更紧，用场景深度换生态厚度，以把握端侧算力国产化机遇。（证券时报）
