财通证券：重视韬定律技术落地带来的半导体及散热方向机会
财通证券发布研报称，韬定律技术即将落地，麒麟 2026 重构芯片能效天花板，实现了算力与能效的双重飞跃。核心强化环节的半导体设备成为韬定律落地的核心支柱与发展重心;散热成为韬定律路线能否持续向三层、四层堆叠及算力芯片拓展的卡点。建议关注韬定律技术落地带来的核心增量工艺环节对应的半导体设备机遇以及韬定律带来的散热需求陡增趋势下的增长机遇。