速腾聚创自研 SPAD-SoC 芯片累计交付超 50 万颗
8 月 27 日，RoboSense 速腾聚创宣布，自研 SPAD-SoC 芯片累计交付超 50 万颗。据介绍，基于凤凰、孔雀两大系列的多款不同规格 SPAD-SoC 芯片已陆续进入量产提速期。其中，“凤凰”芯片将在第四季度迎来首个车载项目 SOP。