联讯仪器全球总部项目在苏州开工
8 月 30 日，总投资 20 亿元的联讯仪器全球总部项目在苏州高新区开工，项目建成后将成为国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。该项目总用地面积 97.55 亩，总建筑面积约 20 万平方米，集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体。今年 4 月登陆科创板的苏州联讯仪器股份有限公司，主要从事高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试、第三代半导体功率芯片和存储芯片等测试设备的研发制造，是全球第二家可提供 1.6T 光模块全套核心测试仪器的厂商，今年上半年业绩增长显著。