景旺电子:拟调整珠海金湾扩产计划 新增授信及担保
景旺电子公告称,公司 2026 年第二次临时股东会审议两项议案:一是拟向银行申请增加合计不超过 27.10 亿元的综合授信额度,同时为子公司提供合计不超过 30.10 亿元的担保额度,担保额度授权有效期自本次股东会审议通过之日起至 2026 年年度股东会召开之日止,可循环使用。二是拟将珠海金湾基地原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层 PCB 智能制造项目”,项目总投资 43.88 亿元,由全资子公司珠海景旺实施,资金来源为自有及自筹资金,目前主体厂房尚在建设中。
景旺电子公告称,公司 2026 年第二次临时股东会审议两项议案:一是拟向银行申请增加合计不超过 27.10 亿元的综合授信额度,同时为子公司提供合计不超过 30.10 亿元的担保额度,担保额度授权有效期自本次股东会审议通过之日起至 2026 年年度股东会召开之日止,可循环使用。二是拟将珠海金湾基地原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层 PCB 智能制造项目”,项目总投资 43.88 亿元,由全资子公司珠海景旺实施,资金来源为自有及自筹资金,目前主体厂房尚在建设中。