据 The Information 援引两位知情人士报道,长鑫科技已经开始小批量生产先进的高带宽内存。
报道称,长鑫科技正在生产 HBM3E,这是一种先进的高带宽内存,目前被广泛用于多款领先的 AI 处理器
这意味着,长鑫的产品目前只比三星电子、SK 海力士和美光科技正在进入量产阶段的内存落后一代。
The Information 称,长鑫计划在 2027 年扩大产量。
报道称,长鑫科技正在生产 HBM3E,这是一种先进的高带宽内存,目前被广泛用于多款领先的 AI 处理器
这意味着,长鑫的产品目前只比三星电子、SK 海力士和美光科技正在进入量产阶段的内存落后一代。
The Information 称,长鑫计划在 2027 年扩大产量。