瑞可达：拟调整募投项目并新增光通信组件产业化项目
瑞可达公告称，公司拟将原募投项目“高频高速连接系统改建升级项目”募集资金投入总额由 5.00 亿元调整为 3.00 亿元，调减的 2.00 亿元全部用于新建“瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目”，该项目实施主体为公司全资子公司四川瑞辉光子科技有限公司。该事项已经公司第五届董事会第五次会议审议通过，现提请“瑞可转债”2026 年第一次债券持有人会议审议。