合见工软发布下一代 EDA 智能体及三维设计产品
9 月 1 日，合见工软在 2026 IDAS 设计自动化产业峰会期间发布下一代 EDA 产品矩阵，布局 AI 智能体和三维芯片设计。其中，UniVista Verification GOAT 覆盖数字芯片验证全流程，UniVista 3DIC Designer 首款三维芯片物理设计工具。此外，公司还推出 MBIST、PCB 设计及先进工艺节点收敛工具。