光迅科技 9 月 3 日表示，将于 CIOE 2026 正式发布全球首款小型化可插拔 CFP2 封装形态全自研 DAS（分布式声学传感）模块产品。该产品采用低功耗、高集成度设计，配合自研数据采集板卡，能够快速适配现有机房设备与机架架构，兼容性强、部署便捷。