美光科技计划在今年年底前将 HBM 月产能大幅提升至约 10 万片晶圆，较去年接近翻倍，以此缩小与 SK 海力士和三星电子的产能差距。公司正加速量产面向英伟达“Vera Rubin”架构的 HBM4 12 层产品，预计其产能占比将在年底提升至 50%，力图打破当前 18%市场份额的偏后格局。