华为何庭波更新韬定律论文
晶体管密度提升约 55%，但相同性能下 NPU、GPU 功耗分别下降 66%和 58%。何庭波认为，LogicFolding 通过缩短信号传输路径、减少数据搬运能耗，使芯片在“堆得更密”的同时反而降低功耗，也让外界担忧的“τ芯片本该过热烧毁”并未成为现实。