经济日报：17 亿块芯片的喜与忧
7 月份，我国规模以上工业企业集成电路产量达 530 亿块，相当于日均生产约 17 亿块芯片；今年前 7 个月，我国集成电路出口总额达 2160 亿美元，同比增长 99.5%，已超 2025 年全年 2019 亿美元的出口总额。这组数据表明，中国集成电路产业正迎来新一轮高速增长。欣喜之余，我们仍需清醒看到行业隐忧。忧在何处？产业深层矛盾尚待破解。技术壁垒与“卡脖子”风险犹存。尽管芯片产量与出口飙升，但高端芯片仍受制于国外技术封锁，关键材料、设备国产化率不足，产业链安全存在隐患。产业结构隐忧显现。当前产能增长主要依赖存储芯片与成熟制程，中低端芯片产能集中、存在重复建设问题，高端芯片产能不足、存在结构性紧缺。国际竞争压力持续加剧。美国对华技术围堵不断升级，全球半导体格局重塑充满不确定性，出口高增长能否持续面临考验。面对机遇与挑战并存的格局，中国集成电路产业需从“量的积累”转向“质的突破”。锚定高端，突破“卡脖子”瓶颈。要持续加大研发投入，把资源向关键核心技术倾斜，聚焦设备、材料等薄弱环节集中攻关，用好新型举国体制，推动单项技术突破向全链条能力跃升。