秋水半导体发布量产型 8 英寸红光 Micro-LED 芯片
9 月 7 日，宁波秋水半导体科技有限公司发布量产型 8 英寸红光 Micro-LED 芯片。该产品采用秋水半导体自研无损 Micro-LED 芯片技术，可在 0.15 立方厘米体积内实现 640×480 分辨率红光显示，主要面向 AR 眼镜等近眼显示应用。红光 Micro-LED 被认为是 Micro-LED 实现全彩显示的技术难点之一。传统物理刻蚀工艺可能对发光材料造成损伤，并影响发光效率。秋水半导体此次采用电性绝缘结合混合键合垂直堆栈架构实现像素隔离。公司称，该芯片像素良率达到 99.9999%以上，并可满足车规级温度使用条件。相关 8 英寸混合键合产线计划于今年 10 月投产，规划年产能为千万颗级芯片。