雷军：为造芯片已真金白银投入 210 个亿
9 月 7 日，在小米秋季旗舰新品发布会上，小米 CEO 雷军再次介绍了 3 款芯片，玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100。“从决定造芯片的第一天起，我们就做好了长期投入的打算。”雷军在发布会上表示，十年时间，预计芯片研发投入 500 个亿，截至今天，已经真金白银地投入 210 个亿。(北京日报)
9 月 7 日，在小米秋季旗舰新品发布会上，小米 CEO 雷军再次介绍了 3 款芯片，玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100。“从决定造芯片的第一天起，我们就做好了长期投入的打算。”雷军在发布会上表示，十年时间，预计芯片研发投入 500 个亿，截至今天，已经真金白银地投入 210 个亿。(北京日报)
