中金公司：预计 2028 年国内超节点液冷配套市场规模达 148 亿元
金十数据 9 月 8 日讯，中金公司研报认为，大模型参数规模、长上下文及并行策略推升了卡间通信需求，AI 基础设施瓶颈正由单芯片算力转向互联效率、资源调度和系统协同。Scale-up 通过扩大高带宽、低时延互联域，聚合算力和 HBM 资源，降低通信瓶颈对训练及推理效率的制约。超节点有望成为 AI 算力的重要组织方式，推动交换芯片及交换托盘、光互联、液冷和高功率电源等环节迎来需求扩张与技术升级。据中金公司测算，国内超节点液冷配套市场规模有望由 2026 年的 14 亿元增长至 2028 年的 148 亿元。同时，AI 负载同步性和突发性增强，将拉动高功率 PSU、PowerShelf、PDU、BBU 及智能电源管理需求，并推动供电架构向 HVDC、集中式 AC/DC 和 SST 等高效率方案演进。