消息人士：三星超一半 4nm 产能被分配给 HBM4 芯片
金十数据 9 月 8 日讯，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升 HBM4 的供应量。为此，该公司自今年年中以来已大幅增加 HBM4 芯片的晶圆投入，以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的 4nm（SF4）工艺制造。据公司内部和外部消息人士透露，截至上个月，三星电子 4nm 总产能的 50%以上都分配给了 HBM4 芯片。