据韩媒 ChosunBiz 报道，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。 三星之前曾宣布，计划从 2024 年起的五年内投资约 400 亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。Advanced Package Lab 将与日本企业、大学和研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。三星计划到 2027 年在该中心配备超过 100 名研究人员。