本川智能:拟合计 30 亿元投建两大电路板项目
本川智能公告称,公司董事会审议通过两项投资议案:一是同意全资子公司珠海硕鸿电路板有限公司投资建设珠海硕鸿(二期)多层高端互连产品华南智造基地项目,预计总投资不超过 10 亿元,资金来源为自有及自筹资金,分期投入建设;二是同意与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资协议,投建年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板产业化新建项目,总投资约 20 亿元,资金来源为自有及自筹资金,分期投入建设。上述两项议案尚需提交股东会审议,公司拟于 2026 年 9 月 24 日召开 2026 年第二次临时股东会。
本川智能公告称,公司董事会审议通过两项投资议案:一是同意全资子公司珠海硕鸿电路板有限公司投资建设珠海硕鸿(二期)多层高端互连产品华南智造基地项目,预计总投资不超过 10 亿元,资金来源为自有及自筹资金,分期投入建设;二是同意与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资协议,投建年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板产业化新建项目,总投资约 20 亿元,资金来源为自有及自筹资金,分期投入建设。上述两项议案尚需提交股东会审议,公司拟于 2026 年 9 月 24 日召开 2026 年第二次临时股东会。