派恩杰半导体竞得上海松江一宗工业用地，将落地碳化硅功率模块封装项目
9 月 9 日，上海松江区工业区综合保税区 A 区 III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司以 1209 万元竞得，将落地碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积 1.34 万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积 2.67 万平方米，总投资约 5 亿元，预计 2027 年三季度建成投产，达产后年销售收入约 10 亿元。