深科技公告，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资 18.5 亿元，一是拟投资 12.2 亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测 9 万片/月及 2.5D 先进封装 1 万片/月产能；二是拟投资 6.3 亿元建设 2.5D/3DS 先进封装研发线，建成达产后预计增加 2.5D/3DS 先进封装产能各 100 片/月。