深科技公告，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资 18.5 亿元，其中拟投资 12.2 亿元新设全资子公司深圳沛顿半导体封测有限公司建设新厂房，可承载传统封测 9 万片/月及 2.5D 先进封装 1 万片/月产能；拟投资 6.3 亿元建设 2.5D/3DS 先进封装研发线，建成达产后预计增加 2.5D/3DS 先进封装产能各 100 片/月。