消息称英伟达 Rubin Ultra 芯片拟改用 8 层 HBM
据业界消息，英伟达正考虑将下一代 Rubin Ultra 人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的 12 层堆叠调整为 8 层。在存储成本不断上涨的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。