Rapidus 拟考虑 2040 年前后在月球建设半导体工厂
9 月 11 日，日本先进半导体企业 Rapidus 社长小池淳义表示，公司正认真考虑在 2040 年前后于月球建设半导体工厂，并称月球存在芯片生产所需的水资源是考虑这一计划的因素之一。小池淳义当天在美国华盛顿举行的一场活动上表示，这一设想“不是开玩笑”。他还展示了一段由人工智能生成的月球工厂视频。IBM 首席执行官阿尔温德·克里希纳也出席活动，并表示 IBM 与 Rapidus 正共同研发 1 纳米级先进芯片。