在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）上，记者看到，从单波 200G 光通信电芯片、6.4T CPO 光引擎，到纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器，多家公司带来了面向下一代光互连及其应用场景的新产品。
这些新品尚处于不同阶段：有的已经量产，有的正在送样验证，也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后，光通信产业链正在为 1.6T、NPO、CPO 等技术路线提前准备。
光模块向更高速率升级，单波 200G 电芯片也进入送样验证阶段。
在中晟微电子展台，公司集中展示了覆盖 50G/100G 至 800G/1.6T 的 Driver、TIA 等高速光通信电芯片，以及面向 LPO、CPO、NPO 和相干通信等技术路线的产品。其中，公司此次首次展出了面向 800G/1.6T 的 4×112GBaud SiPho Driver、4×112GBaud TIA 等产品，主要面向单波 200G 应用。（上证报）
这些新品尚处于不同阶段：有的已经量产，有的正在送样验证，也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后，光通信产业链正在为 1.6T、NPO、CPO 等技术路线提前准备。
光模块向更高速率升级，单波 200G 电芯片也进入送样验证阶段。
在中晟微电子展台，公司集中展示了覆盖 50G/100G 至 800G/1.6T 的 Driver、TIA 等高速光通信电芯片，以及面向 LPO、CPO、NPO 和相干通信等技术路线的产品。其中，公司此次首次展出了面向 800G/1.6T 的 4×112GBaud SiPho Driver、4×112GBaud TIA 等产品，主要面向单波 200G 应用。（上证报）
