武汉基域科技发布面向太空算力等场景的超高导热“超晶膜”材料
武汉基域科技创始人、总经理陈鹏飞在 2026 算力中国展览会首发首秀活动上,正式发布新一代超高导热“超晶膜材料”热控材料及热控部件。该产品兼具超高导热(2200 W/m-1·k-1)与低成本优势,将为航空航天、储能、5G 通信等领域高功率器件提供新方案。
武汉基域科技创始人、总经理陈鹏飞在 2026 算力中国展览会首发首秀活动上,正式发布新一代超高导热“超晶膜材料”热控材料及热控部件。该产品兼具超高导热(2200 W/m-1·k-1)与低成本优势,将为航空航天、储能、5G 通信等领域高功率器件提供新方案。