芯碁微装：下半年高阶 PCB 设备订单交付保持饱满
金十数据 9 月 14 日讯，芯碁微装董事长程卓在今日举行的 2026 年半年度业绩会上表示，下半年来看，高阶 PCB 设备订单交付保持饱满，先进封装设备也进入验证与落地阶段；明年 AI 服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。公司二期厂区上半年处于爬坡阶段，整体产能利用率维持高位。全年来看，二期产能将在下半年进入完整释放阶段，依托模块化生产与核心零部件前置备货，持续承接高阶 PCB 及先进封装设备订单。