芯碁微装：CO₂激光钻孔设备有望成为 PCB 业务新的增量
9 月 14 日，在 2026 年半年度业绩会上，芯碁微装董事长程卓介绍，公司 CO₂激光钻孔设备今年上半年实现小批量交付，当前持续向 PCB 行业头部客户推进验证与订单转化，完善了公司 LDI 曝光+激光钻孔一体化设备矩阵。随着客户验证落地与订单逐步转化，设备有望成为 PCB 业务新的增量。公司同时表示，在 AI 服务器、高速光模块等需求拉动下，公司在手订单充足，高阶 PCB 产品（HDI、高多层、IC 载板/类载板）排产饱满，叠加二期基地产能于下半年完整释放、一、二期协同运行，公司将继续通过扩产提效保障在手订单加快交付。