台积电 3nm、2nm 先进制程与先进封装产能持续供不应求
金十数据 9 月 15 日讯，时序进入第三季下旬，台积电 3nm、2nm 先进制程与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊 AWS 近期放大 AI 自研芯片投片，旗下 Annapurna 取得更多 3nm 产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌 TPU 相关大单，争抢 2/3nm 制程与 CoWoS-S/L 产能。