芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产
金十数据 9 月 15 日讯，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代 1400V 碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于 2025 年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。