据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨建设一座半导体工厂，这是两国商定的 5500 亿美元投资计划的一部分。该项目价值可能达到 2 万亿至 3 万亿日元。两国于 9 月 14 日至 15 日举行了会谈。