韩国斗山拟投资 9700 亿韩元扩产 AI 芯片材料
韩国《朝鲜日报》援引斗山集团消息报道，斗山计划投入约 9700 亿韩元，扩大 AI 芯片所用覆铜板（CCL）的产能。斗山计划在韩国本土投资 4200 亿韩元，扩建光模块用覆铜板生产线。另外将出资 5500 亿韩元在中国新建一座覆铜板工厂，产品面向 AI 加速器与网络交换机。斗山计划从 2028 年起，提升韩国与中国新增产能的产量。英伟达自 2024 年起使用斗山的覆铜板产品；该业务去年销售额同比增长 86%，达到 1.9 万亿韩元。