斗山拟投资 9700 亿韩元扩大 AI 芯片材料生产
9 月 18 日，据报道，韩国斗山集团计划投资 9700 亿韩元，扩大 AI 半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资 4200 亿韩元，扩建光模块用 CCL 生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资 5500 亿韩元在中国再建一座用于 AI 加速器和网络交换机的 CCL 生产工厂。该公司计划从 2028 年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。