机构：AI 芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L 稳居先进封装主流至 2028 年
根据 TrendForce 集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着 GPU 厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的 AI 芯片，2.5D 封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电）CoWoS-L 尽管面临 Intel（英特尔）EMIB-T 的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至 2028 年仍将是 AI 芯片的主流封装方案。