芯驰科技连续完成 C+和 C++轮融资，C 轮融资约 10 亿元
9 月 21 日，国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成 C+和 C++轮融资，2026 年完成的 C 轮融资约 10 亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。