佰维存储：OEC 产品目前正在与客户合作开发 6.4TNPO 的光引擎封装 预计 2026 年第四季度完成研发
金十数据 9 月 22 日讯，佰维存储在互动平台表示，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖 AI 硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，其中，公司主攻高速信号传输的 OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求，公司 OEC 产品目前正在与客户合作开发 6.4TNPO 的光引擎封装，预计 2026 年第四季度完成研发。