公司现有产品是否适配台积电、英特尔、三星等公司的 CoPos 封装呢？艾森股份回应
有投资者向艾森股份（688720.SH）提问，据集邦咨询 5 月 19 日发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电（TSM.US）正推进面板级 CoPos 封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。